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意法半导体(ST)宣布与Cooper Bussmann公司建立合作营销计划,联合推广ST的电信应用保护解决方案

    意法半导体(纽约证券交易所:STM)日前宣布与Cooper Bussmann公司旗下的以全球电信市场为目标的Cooper电子科技公司达成一项合作营销计划。

    意法半导体与Cooper Bussmann将合作推广两家公司互补性电信产品以及定义新产品,其目标是为电信市场客户提供一整套保护解决方案。意法半导体是半导体电信保护产品的领导厂商之一,Cooper Bussmann是电信保险产品的领导厂商之一,其产品包括Bussmann® TCP™系列电信电路保护单元。

    意法半导体ASD及分立器件部总理Ricardo de Sa Earp说:“这种关系对于我们的客户具有重要的意义,因为这有助于客户轻松设计符合全球电信标准的整套的保护解决方案。

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